2026-07-14
Будущие рыночные тенденции в области оборудования для мокрой очистки. Являясь одним из ключевых видов технологического оборудования в процессе производства полупроводниковых пластин (Front-End), оборудование для мокрой очистки формирует и развивает инновационное пространство для роста бизнеса в соответствии с требованиями к специальным процессам очистки и путями развития технологических узлов. Например, повышение общей производительности чипов за счет технологий передовой упаковки стало отраслевым трендом. Оборудование для мокрой очистки при передовой упаковке включает очистку TSV (сквозные отверстия в кремнии), очистку UBM/RDL (подслойная металлизация микровыступов / технология перераспределения слоев), очистку перед бондингом и т. д. С быстрым развитием передовой упаковки спрос на соответствующее оборудование для мокрой очистки демонстрирует стремительный рост. Согласно статистике Frost & Sullivan, в период с 2020 по 2024 год объем мирового рынка оборудования для мокрой очистки полупроводников вырос с 33,21 млрд юаней до 52,73 млрд юаней при среднегодовом темпе роста (CAGR) 12,3%. Ожидается, что в 2025–2029 годах объем рынка вырастет с 56,82 млрд юаней до 84,32 млрд юаней со среднегодовым темпом роста 10,4%. В предыдущей статье был проанализирован рыночный потенциал ведущих публичных китайских компаний по производству оборудования для очистки (за 1-й квартал 2025 года). В данной статье мы продолжим обзор известных непубличных китайских производителей оборудования для очистки, чтобы помочь читателям лучше понять состояние развития этой отрасли в Китае.
Профиль компании ООО «Сычуань Юаньвэй Синьту Полупроводниковые Технологии»: ООО «Сычуань Юаньвэй Синьту Полупроводниковые Технологии», опираясь на мощную промышленную базу Jiangsu Nantong Vision Intelligent Equipment Co., Ltd., в 2024 году обосновалась в зоне экономического развития города Чэнду провинции Сычуань в качестве ключевого инвестиционного проекта. Компания стремится к созданию крупнейшей и наиболее технологически продвинутой в Юго-Западном регионе базы по интеграции НИОКР и производства оборудования и технологических процессов для «мокрых» этапов производства. ООО «Сычуань Юаньвэй Синьту Полупроводниковые Технологии» объединяет в себе исследования и разработки, проектирование, производство, продажи и сервис, специализируясь на предоставлении передовых решений в области технологического оборудования для клиентов мировой полупроводниковой промышленности. Основная линейка продукции компании охватывает такое критически важное оборудование, как однопластинные и кассетные установки для жидкостной очистки, оборудование для гальванического осаждения, установки для нанесения и проявления фоторезиста, а также системы подачи химических реагентов.
Ключевые технологии: ООО «Сычуань Юаньвэй Синьту Полупроводниковые Технологии» непрерывно внедряет инновации в области технологий очистки и распыления, разработав решение для очистки мезомасштабных обтекающих потоков с помощью ИИ. Данное решение направлено на повышение стабильности процесса за счет модели оптимизации по множеству параметров. Текущие данные испытаний показывают, что точность управления мегазвуком может достигать ±0,1 об/мин, а эффективность удаления частиц (PRE) в некоторых сценариях применения достигает 99,5%. Компания эксклюзивно владеет группой патентов на технологию сверхтонкого распыления струи пленки высоковязкой жидкости, первой реализовав промышленное применение оборудования для сушки изопропиловым спиртом (IPA) при комнатной температуре и оборудования для прямого нанесения фоторезиста, при этом технические показатели достигли ведущего мирового уровня.
Ключевые области применения:
1. Передний цикл производства (FEOL)
Технологические требования: Сверхчистая очистка пластин нанометровой точности
● Удаление частиц и металлических загрязнений с поверхности кремниевых пластин (цель: ≤0,5 шт/см² @ 0,1 мкм)
● Ключевое оборудование: Кассетные/однопластинчатые установки мегазвуковой очистки
Очистка после литографии
Удаление остатков фоторезиста и проявителя (совместимость с i-line/KrF резистами)
Техническая сложность: Предотвращение обрушения структур (технология сушки парами IPA)
2. Задний цикл производства (BEOL)
Технологические требования: Обработка структур с высоким аспектом (глубиной)
Очистка TSV и электроосаждение:
● Очистка сквозных отверстий в кремнии (TSV): Контроль эффекта кавитации (аналог технологии SAPS от ACM Research)
● Электроосаждение TSV: Заполнение отверстий с аспектом 10:1 (ООО «Сычуань Юаньвэй Синьту Полупроводниковые Технологии», неравномерность по краям ≤6,8%)
Процессы формирования микровыступов (Bump) и медных столбиков (Cu Pillar):
● Очистка: Удаление остатков после электроосаждения (переключение между кислотными и щелочными составами)
● Электроосаждение: Контроль однородности высоты медных столбиков (±1 мкм)
3. Соединения полупроводников
Технологические требования: Обработка твердых материалов
Очистка устройств на основе SiC/GaN
● Решение проблемы адгезии частиц, вызванной высокой твердостью материала (требуется увеличение мегазвуковой энергии на 20%)
● Адаптация специальных химических растворов (например, оптимизация состава SC1)
4. Передовые технологии упаковки
Технологические требования: Гетерогенная интеграция
● Микровыступы высокой плотности: Электроосаждение с шагом менее 50 мкм (алгоритм распределения плотности тока)
● RDL (перераспределительный слой): Равномерность медного гальванического слоя (отклонение толщины пленки σ < 5%)
5. Силовые устройства
Технологические требования: Большая толщина / высокий ток
Электроосаждение толстого слоя меди (>50 мкм)
6. НИОКР и специальные устройства
Технологические требования: Многофункциональность
● Покрытия для высокочастотных компонентов: Золочение/серебрение (низкая шероховатость Ra < 0,1 мкм)
● Высокомощные компоненты: Осаждение теплоотводящих металлических слоев (например, композитное покрытие медь-графен)
● Сложности очистки: Контроль загрязнений на границе раздела различных материалов
Рыночная конкурентоспособность:
Линейка основной продукции ООО «Сычуань Юаньвэй Синьту Полупроводниковые Технологии» демонстрирует высокую конкурентоспособность на рынке. Оборудование для однопластинчатой и кассетной очистки, прошедшее непрерывную оптимизацию с помощью ИИ-моделирования и более 2000 итераций экспериментов, достигло двойного прорыва на уровне конструкции и техпроцесса. Оно способно точно соответствовать требованиям очистки пластин для техпроцессов 40 нм и выше. Прецизионное оборудование для электроосаждения освоило технологию заполнения TSV с аспектом 10:1 при неравномерности краев ≤6,8%, эффективно адаптировано для 12-дюймовых пластин и сценариев осаждения Cu Pillar. Предоставляя высокопроизводительные решения для различных техпроцессов и прикладных задач, компания обладает значительным конкурентным преимуществом на рынке.
Флагманские продукты:
1. Кассетное оборудование для очистки: Позволяет эффективно удалять органические вещества, оксидные слои, частицы и металлы с поверхности пластин размером 2, 4, 5, 6, 8 и 12 дюймов. Обладает производительностью 1 кассета/партия или 2 кассеты/партия (по 25 пластин в кассете). Резервуары оснащены функциями циркуляции, фильтрации, нагрева, ультразвука, мегазвука, покачивания и сушки. Благодаря сочетанию мегазвуковой очистки и технологии сушки IPA, оборудование легко достигает превосходных показателей при приемке, обеспечивая надежную гарантию чистоты пластин в процессе производства полупроводников.
2. Оборудование для горизонтального электроосаждения: совместимо с 8-дюймовыми и 12-дюймовыми пластинами, обладает гибкой конфигурацией и может быть оснащено 3 портами загрузки (Load Port), 4 камерами очистки, 4 типами камер предварительного смачивания (с функцией вакуумного контроля) и 20 камерами электроосаждения. Поддерживает процессы нанесения различных материалов, таких как Cu, Sn/Ag, Ni и др. Оборудование демонстрирует отличные характеристики: однородность внутри пластины <5%, однородность между пластинами <3%, обеспечивая при этом контроль равномерности в процессе высокоскоростного меднения. Конструкция горизонтальной камеры эффективно предотвращает перекрестное загрязнение, режим обслуживания отдельной камеры повышает эффективность работы, уплотнение Rubber Seal гарантирует герметичность, а гибкое управление процессами позволяет точно адаптироваться к любым требованиям полупроводникового электроосаждения.
3. Данное оборудование для химического осаждения предназначено для производства полупроводников, совместимо с 8-дюймовыми и 12-дюймовыми пластинами и обладает превосходными характеристиками. Скорость осаждения составляет: Ni > 180 нм/мин, Pd > 30 нм/мин, Au > 4 нм/мин. Технологические параметры охватывают диапазоны: Ni (3–10 мкм), Pd (0,1–1 мкм), Au (0,02–0,15 мкм). Обеспечивается хорошая равномерность толщины пленки: Ni и Pd < 10%, Au < 15%, при этом коэффициент боя пластин составляет < 10 PPM. Система способна обрабатывать пластины с короблением ≤ 5 мм и толщиной 200–1500 мкм. Оборудование отличается высокой надежностью: UP time ≥ 95%, MTTR ≤ 4 часа, MTBF ≥ 250 часов. Месячная производительность (8 дюймов + 12 дюймов) достигает 7000 пластин, что обеспечивает мощную поддержку для эффективного и стабильного процесса химического осаждения.
Подводя итог, непрерывный прогресс в области полупроводниковых технологий способствует технологической модернизации и итерации оборудования для мокрой очистки, а также стимулирует устойчивый рост спроса на него. С одной стороны, для удовлетворения потребностей в специальных процессах очистки отрасль постоянно оптимизирует материалы, структуру и производственные процессы полупроводниковых приборов, чтобы полностью раскрыть физические характеристики различных устройств, повысить производительность и надежность продукции. Этот процесс будет и впредь порождать новые потребности в инновационных технологиях для процессов и оборудования мокрой очистки полупроводников. С другой стороны, по мере развития технологических процессов количество этапов мокрой очистки и потребность в оборудовании постоянно растут, в то время как требования к точному контролю таких технических показателей, как селективность травления, продолжительность очистки, концентрация химического раствора и температура, становятся все более строгими. Кроме того, эволюция структуры чипов постоянно подталкивает к модернизации и итерации оборудования и процессов очистки, создавая еще больше инновационных прикладных потребностей.
