2026-07-07
ООО «Сычуань Юаньвэй Синьту Полупроводниковые Технологии»
Номер стенда: T-043-1
22-я Китайская международная выставка полупроводниковой промышленности (IC China 2025), организованная совместно Китайской ассоциацией полупроводниковой промышленности и Китайским научно-исследовательским институтом развития электронной информационной индустрии при поддержке компании Beijing CCID Publishing & Media Co., Ltd., пройдет с 23 по 25 ноября 2025 года в Пекинском государственном конференц-центре. Придерживаясь концепции «Объединение ресурсов всей отрасли для реализации масштабного промышленного взаимодействия», выставка стремится создать единую платформу, охватывающую всю производственную цепочку полупроводниковой индустрии.
О компании
ООО «Сычуань Юаньвэй Синьту Полупроводниковые Технологии», опираясь на прочную производственную базу Jiangsu Nantong Yuanjing Intelligent Equipment Co., Ltd., было привлечено в качестве приоритетного проекта и в 2024 году разместилось в зоне экономического развития Чэнду, провинции Сычуань. Компания стремится создать крупнейшую в юго-западном Китае научно-исследовательскую и производственную базу по интегрированной разработке и изготовлению оборудования и процессов для мокрых технологических этапов с самыми передовыми технологиями.
ООО «Сычуань Юаньвэй Синьту Полупроводниковые Технологии» объединяет НИОКР, проектирование, производство, продажи и сервис, специализируясь на предоставлении передовых технологических решений для клиентов мировой полупроводниковой промышленности. Базовая линейка ключевой продукции компании охватывает одночиповые и ванночные установки для мокрой очистки, оборудование для гальванопокрытий, установки для нанесения и проявления фотоresиста, а также системы подачи жидкостей и другое критическое технологическое оборудование. ООО «Сычуань Юаньвэй Синьту Полупроводниковые Технологии» постоянно внедряет инновации в области технологий очистки и аэрозолизации, разработав ассистируемую ИИ среднеразмерную схему обтекательной очистки. Эта схема пытается повысить стабильность процессов за счёт многопараметрической оптимизации модели; текущие тестовые данные показывают, что точность управления мегазвуковым контролем достигает ±0.1 rpm, а коэффициент удаления частиц (PRE) в отдельных сценариях применения достигает 99,5 %. Компания эксклюзивно владеет патентным пулом по технологии сверхтонкой аэрозолизации струй тонких плёнок высоковязких жидкостей, первой реализовав промышленное применение при нормальной температуре для сушки IPA и для оборудования прямой печати фотоresist; технические показатели достигли международного передового уровня.
Описание продукта
Жидкостная установка для очистки погружного типа: эффективно удаляет органические загрязнения, оксидные слои, частицы и металлы с поверхности пластин размером 2, 4, 5, 6, 8 и 12 дюймов. Обладает производительностью 1 или 2 кассеты за партию (по 25 пластин в кассете). Резервуары оснащены функциями циркуляции, фильтрации, нагрева, ультразвуковой и мегазвуковой очистки, качания и сушки. Благодаря сочетанию мегазвуковой очистки и технологии сушки IPA, установка легко достигает превосходных показателей приемки, обеспечивая надежную чистоту пластин в процессе производства полупроводников.
Оборудование для горизонтального электроосаждения: совместимо с 8-дюймовыми и 12-дюймовыми пластинами, обладает гибкой конфигурацией и может быть оснащено 3 портами загрузки (Load Port), 4 камерами очистки, 4 типами камер предварительного смачивания (с функцией вакуумного контроля) и 20 камерами электроосаждения. Поддерживает процессы нанесения различных материалов, таких как Cu, Sn/Ag, Ni и др. Оборудование демонстрирует превосходные характеристики: однородность внутри пластины (WIW) <5%, однородность между пластинами (WTW) <3%, а также обеспечивает контроль равномерности при высокоскоростном меднении. Конструкция горизонтальных камер эффективно предотвращает перекрестное загрязнение, режим обслуживания отдельной камеры повышает эффективность работы, уплотнение Rubber Seal гарантирует герметичность, а гибкое управление технологическим процессом позволяет точно адаптироваться к любым требованиям в области полупроводникового электроосаждения.
Оборудование для химического осаждения: подходит для этапов производства полупроводников, совместимо с 8- и 12-дюймовыми пластинами и обладает превосходными характеристиками. Скорость осаждения составляет: Ni > 180 нм/мин, Pd > 30 нм/мин, Au > 4 нм/мин. Технологические параметры охватывают Ni (3–10 мкм), Pd (0,1–1 мкм), Au (0,02–0,15 мкм) при хорошей равномерности толщины пленки: Ni и Pd < 10%, Au < 15%. Коэффициент боя пластин составляет < 10 PPM. Оборудование способно обрабатывать пластины с короблением ≤ 5 мм и толщиной 200–1500 мкм. Показатели надежности: UP time ≥ 95%, MTTR ≤ 4 часа, MTBF ≥ 250 часов. Месячная производительность для 8- и 12-дюймовых пластин достигает 7000 единиц, что обеспечивает мощную поддержку для эффективного и стабильного выполнения процессов химического осаждения.
Оборудование для вертикального электролитического осаждения: максимальный размер обрабатываемой подложки 12 дюймов, поддержка 12-дюймовых пластин и 4-дюймовых квадратных пластин; оборудование поддерживает процессы TSV, TGV, RDL, PILLAR и другие на различных подложках; оснащено несколькими группами гальванических ванн в зависимости от производственной мощности: подходит для электроосаждения Au, Cu, Ni, SnAg, Sn и других металлов; технологические возможности: равномерность менее 5%, коэффициент боя пластин менее 10 ppm; спецификации ванн: размеры ванн соответствуют электроосаждению на 12-дюймовые пластины с обратной совместимостью. Оборудование способно выполнять электроосаждение микростолбиков меди, микрорамки (толщина ≥500 мкм) на поверхности упаковочных подложек из кремниевых и керамических пластин. Оборудование обладает отличной способностью к электроосаждению без окисления металлического слоя. Технологические возможности оборудования позволяют выполнять электроосаждение микростолбиков меди, микрорамки и микроотверстий на поверхности упаковочных подложек из керамики. Оборудование оснащено системой EAP и функцией видеонаблюдения, управление осуществляется через ПЛК+ПК, интерфейс оператора на китайском и английском языках с предоставлением последующих бесплатных обновлений.
