2025-12-28
Спрос на вычислительные мощности ИИ коренным образом меняет позиционирование и парадигму развития индустрии передовой упаковки. Ее роль трансформировалась из завершающего этапа производства в ключевой фактор, обеспечивающий тесное взаимодействие с проектированием чипов и инновациями в их архитектуре.
Определение передовой упаковки
Передовая упаковка (Advanced Packaging) — это наиболее современная форма и технология корпусирования, в которой используются передовые методы и процессы для упаковки чипов и других компонентов с целью повышения их производительности, функциональности и надежности. По сравнению с традиционными методами, этот вид упаковки отличается более высокой степенью интеграции, меньшими размерами, более низким энергопотреблением и повышенной надежностью. К характеристикам передовой упаковки относятся высокая интеграция, многофункциональность, трехмерная (3D) интеграция, эффективное управление тепловыделением и долговечность.
Политика развития отрасли передовых технологий упаковки
В последние годы государство последовательно выпустило ряд политических мер, поощряющих развитие и инновации в отрасли передовых технологий упаковки. Такие отраслевые документы, как «Мнения по реализации мер по повышению надежности в обрабатывающей промышленности», «Уведомление Министерства финансов, Главного таможенного управления и Главного государственного налогового управления о налоговой политике в отношении импорта для поддержки развития индустрии интегральных схем и программного обеспечения», а также «План 14-й пятилетки национального экономического и социального развития Китайской Народной Республики и Очертания перспективных целей до 2035 года», определили четкие и широкие рыночные перспективы для развития отрасли передовых технологий упаковки и создали благоприятную производственную и операционную среду для предприятий.
Текущее состояние развития отрасли передовых технологий упаковки
1.Объем мирового рынка
В 2024 году объем мирового рынка передовых технологий упаковки достиг 51,90 млрд долларов США, увеличившись на 10,90% в годовом исчислении. Аналитики China Commercial Industry Research Institute прогнозируют, что в 2025 году объем мирового рынка передовых технологий упаковки достигнет 57,1 млрд долларов США, а к 2028 году — 78,6 млрд долларов США.
2.Объем китайского рынка
Объем китайского рынка передовых технологий упаковки чипов вырос с 35,1 млрд юаней в 2020 году до 69,8 млрд юаней в 2024 году, при этом совокупный годовой темп роста (CAGR) за этот период составил 18,7%. Аналитики исследовательского института China Commercial Industry Research Institute прогнозируют, что в 2025 году объем китайского рынка передовых технологий упаковки достигнет 85,2 млрд юаней.
3.Стратегия размещения ключевых предприятий
4.Перспективы развития отрасли передовых методов упаковки чипов
(1) Технологические прорывы как драйвер резкого роста эффективности отрасли
Технологии передовых методов упаковки перестраивают парадигму проектирования чипов за счет гетерогенной интеграции и микромасштабируемых межсоединений, позволяя полупроводниковой индустрии преодолеть ограничения закона Мура. Технологии 3D-стекирования, сквозных соединений в кремнии (TSV) и гибридного бондинга обеспечивают высокоплотное межсоединение нескольких кристаллов на системном уровне, значительно повышая плотность вычислительной мощности и энергоэффективность. Эти инновации позволяют отечественным чипам в условиях ограничений на передовые техпроцессы достигать межпоколенческих скачков производительности за счет оптимизации упаковки, обеспечивая ключевую поддержку в таких областях, как искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления.
(2) Расширение сценариев применения активизирует инновационный потенциал
Передовые технологии упаковки проникают в такие развивающиеся области, как обучение ИИ, автономное вождение и экономика малых высот, стимулируя появление кастомизированных решений. Потребность больших моделей в вычислительной мощности способствует интеграции HBM и GPU через 2.5D-упаковку для обеспечения высокой пропускной способности и преодоления проблемы «барьера памяти»; чипы автомобильного класса требуют устойчивости к высоким температурам и вибрациям, что вынуждает компании разрабатывать высоконадежные герметизирующие материалы.
(3) Вертикальная интеграция производственной цепочки повышает уровень автономности и контроля
Совместные прорывы в области материалов, оборудования и производства снижают внешнюю зависимость. Налажен серийный выпуск отечественных подложек ABF, что разрушило зарубежную монополию на высокотехнологичные подложки для упаковки; локализация производства оборудования для травления кремниевых интерпозеров и клеев для временного бондинга сократила цикл трансформации технологий. Интеграция всей цепочки повышает устойчивость поставок, позволяя предприятиям оперативно реагировать на быструю итерацию ИИ-чипов и противостоять рискам, связанным с барьерами в международной торговле.
упаковки чипов
