
Функциональность оборудования: Основное применение: процессы осаждения никеля, палладия, золота, а также индивидуальные технологические процессы. Характеристики оборудования: Полный цикл (проектирование, производство, тестирование) выполняется на заводе-изготовителе. Собственное программное об...
Основное применение: процессы осаждения никеля, палладия, золота, а также индивидуальные технологические процессы.
Полный цикл (проектирование, производство, тестирование) выполняется на заводе-изготовителе.
Собственное программное обеспечение верхнего уровня (ПО верхнего уровня) с поддержкой интеграции в системы EAP/MES.
Возможность обслуживания отдельных камер, что повышает общее время безотказной работы.
Соответствие стандартам SEMI S2, SEMI S8 и CE.
Осаждаемые металлы: Au, Pd, Ni.
Количество камер химического осаждения может быть адаптировано под заказ.
Конфигурация технологических ванн/резервуаров может быть адаптирована под заказ.
Предоставление образцов для испытания процесса химического осаждения.
Совместимость с пластинами диаметром 4", 6", 8", 12".
Скорость осаждения: Ni > 180 нм/мин, Pd > 30 нм/мин, Au > 4 нм/мин.
Равномерность толщины покрытия для Ni, Pd, Au: < 10%.
В полностью автоматическом режиме возможно обрабатывать пластины с короблением до ≤ 5 мм и толщиной от 200 до 1500 мкм.
Уровень брака (разбитые пластины): < 10 ppm.
Архитектура управления на базе ПЛК + ПК. Программируемое управление, интерфейс оператора на китайском и английском языках с предоставлением бесплатных последующих обновлений ПО.