Функциональность оборудования 1.Основное применение в переднем этапе производства (FEOL): RCA-очистка, влажное удаление фоторезиста (wet strip), лифт-офф (liftoff), нанесение и проявление фоторезиста, щеточная очистка. 2.Задний этап производства (BEOL): Травление металлических и неметаллическ...
1.Основное применение в переднем этапе производства (FEOL): RCA-очистка, влажное удаление фоторезиста (wet strip), лифт-офф (liftoff), нанесение и проявление фоторезиста, щеточная очистка.
2.Задний этап производства (BEOL): Травление металлических и неметаллических слоев при wafer-level упаковке. Металлы: Ti, TiN, TiW, Cu, Au и др.
Полный цикл «проектирование – производство – тестирование» выполняется на заводе.
Собственная разработанная SCADA-система поддерживает интеграцию с системами EAP/MES.
Конфигурация технологических камер может быть адаптирована под требования заказчика.
Модульная конструкция для удобства обслуживания.
Соответствует стандартам SEMI S2, SEMI S8 и CE.
Поддержка пилотных запусков и отработки технологических процессов.
Установка для RCA-очистки одиночных пластин.
Установка для влажного удаления фоторезиста с одиночных пластин.
Установка для процесса лифт-офф (Liftoff) с одиночными пластинами.
Установка для нанесения и проявления фоторезиста (Coat/Develop) для одиночных пластин.
Установка щеточной очистки одиночных пластин.
Установки для одиночных пластин с камерами и функциями, изготовленными по индивидуальному заказу.
Рабочий диапазон размеров пластин: от 3 до 12 дюймов.
Конструкция: Однокамерная с несколькими процессными модулями (Cup), позволяющая выполнять несколько последовательных процессов.
Качество процесса: Отсутствие остатков металла после травления. Неравномерность обработки для пластин 8" и 12" < 5%.
Уровень боя пластин (Breakage Rate): < 10 ppm.
Комплектация системой EFEM (Front-Opening Unified Pod).
Типы манипуляторов для передачи: Вакуумные, захватные (зажимные), Бернуллиевские.
Конфигурация подающих механизмов (диспенсеров): Атмосферного давления, высокого давления, двухфазные (жидкость/газ), щеточные.
Типы технологических камер: Вакуумные, с механическим зажимом пластины.
Функциональность оборудования Основное применение: выполнение функций транспортировки, дозировани...
Функциональность оборудования Оборудование для очистки FOUP играет ключевую роль в обеспечении чи...
Описание продукта: Пневматический мембранный насос большого потока — это современное транспортиру...
Описание продукта: Продукция серии отличается стабильной производительностью, обеспечивая устойчи...
Описание продукта: Чиллеры на термоэлектрических элементах обладают комбинированной функцией охла...
Функциональность оборудования: Основное применение: гальванизация пластин для передовой упаковки ...
Описание продукта: Область применения: плавиковая кислота, буферный раствор фтористоводородной ки...
Описание продукта: Данная серия продуктов отличается стабильной производительностью. Конфигурации...
Функциональность оборудования: Передние этапы производства: очистка по методу RCA, мокрое удалени...
Описание продукта: Продукция данной серии отличается стабильной производительностью и способность...
Функциональность оборудования: Основное применение: промывка и центрифужная сушка кремниевых плас...
Описание продукта: Высоконапорные насосы, благодаря своей способности создавать высокое давление,...
Функциональность оборудования: Разработка и производство оборудования для очистки компонентов в с...
Описание продукта: Продукция серии отличается стабильной производительностью и поддерживает устой...
Описание продукта: Микроаналитические весы — это высокоточный прибор, предназначенный для взвешив...
Описание продукта: Продукция данной серии отличается стабильной производительностью и способность...
