
Функциональность оборудования Основное применение: гальванические процессы формирования Bump, Pillar, RDL, TSV и других структур на различных подложках. Особенности оборудования Полный цикл «проектирование – производство – тестирование» выполняется на заводе. Собственная разрабо...
Основное применение: гальванические процессы формирования Bump, Pillar, RDL, TSV и других структур на различных подложках.
Полный цикл «проектирование – производство – тестирование» выполняется на заводе.
Собственная разработанная SCADA-система поддерживает интеграцию с системами EAP/MES.
Оборудование обладает высокими показателями очистки, отсутствует окисление металлических слоев.
Соответствует стандартам SEMI S2, SEMI S8 и CE.
Наносимые металлы: Au, Cu, Ni, SnAg, Sn и др.
Количество гальванических камер: Может быть изготовлено на заказ.
Варианты исполнения: Ручное или автоматизированное оборудование на выбор.
Конфигурации: Предлагаются настольные версии вертикальных установок.
Совместимость с размерами подложек: Кремниевые пластины: 4", 6", 8", 12"; прямоугольные пластины. Совместимость с подложками от 100 до 600 мм.
Неравномерность покрытия (Uniformity): < 5%.
Обработка деформированных пластин (в автоматическом режиме): Допустимая деформация < 5 мм.
Толщина формируемого слоя: 200 – 1500 мкм.
Уровень боя пластин (Breakage Rate): < 10 ppm.
Высокоскоростное осаждение обеспечивает улучшенный контроль равномерности покрытия и гибкое управление технологическими этапами.
Для программирования используется комбинация PLC+PC. Пользовательский интерфейс поддерживает китайский и английский языки. Предоставляются бесплатные последующие обновления ПО.